等離子弧焊的操作(zuò)方法？等離子弧焊接的分類？

1、小(xiǎo)孔型等離子弧焊

小(xiǎo)孔型焊又稱穿孔、鎖孔或穿透焊。利用(yòng)等離子弧能(néng)量密度大(dà)、和(hé)等離子流力強的特點，将工(gōng)件完全熔透并産生一個貫穿工(gōng)件的小(xiǎo)孔。被熔化的金(jīn)屬在電弧吸力、液體金(jīn)屬重力與表面張力相互作(zuò)用(yòng)下(xià)保持平衡。焊槍前進時(shí)，小(xiǎo)孔在電弧後方鎖閉，形成完全熔透‘的焊縫。

穿孔效應隻有在足夠的能(néng)量密度條件下(xià)才能(néng)形成。闆厚增加：所需能(néng)量密度也(yě)增加。由于等離子弧能(néng)量密度的提高(gāo)有一定限制，爵因此小(xiǎo)孔型等離子弧焊隻能(néng)在有限闆厚内進行。

2、熔透型等離子弧焊

當離子氣流量較小(xiǎo)、弧抗壓縮程度較弱時(shí)，這(zhè)種等離子弧在焊接過程中隻熔化工(gōng)件而不産生小(xiǎo)孔效應。焊縫成形原理(lǐ)和(hé)鎢極氫弧焊類似，此種方法也(yě)稱熔入型或熔蝕法等離子弧焊。主要用(yòng)于薄闆加單面焊雙面成形及厚闆的多層焊。

3、微束等離子弧焊

15-30A以下(xià)的熔入型等離子弧焊接通常稱爲微束等離子弧焊接。由于噴嘴的拘束作(zuò)用(yòng)和(hé)維弧電流的同時(shí)存在，使小(xiǎo)電流的等離子弧可以十分穩定，現(xiàn)已成爲焊接金(jīn)屬薄箔的有效方法。爲保證焊接質量，應采用(yòng)精密的裝焊夾具保證裝配質量和(hé)防止焊接變形。工(gōng)件表面的清潔程度應給予特别重視(shì)。爲了(le)便于觀察，可采用(yòng)光學放(fàng)大(dà)觀察系統。

4、微束離子

微束離子通常用(yòng)于焊接薄闆材（厚度爲0.1mm）、焊絲和(hé)網孔部分。針型挺直的弧能(néng)将弧的偏離和(hé)變形減到(dào)最小(xiǎo)。雖然等效的TIG 弧更擴散，但(dàn)更新的晶體管化的（TIG）電源能(néng)在低(dī)電流下(xià)産生非常穩定的弧。

5、中等電流

在熔化方式下(xià)可選擇該方法進行傳統的TIG焊。 它的優點是能(néng)産生較深的熔深（緣于溫度較高(gāo)的等離子氣流），能(néng)容許包括藥皮（焊炬中的焊條）在内的較大(dà)的表面污染。主要缺點是焊炬笨重，使手工(gōng)焊接比較困難。在機械化焊接中，應該更加注意焊炬的維護以保證穩定的性能(néng)。

6、小(xiǎo)孔型

可用(yòng)的幾點優勢是：熔深較深、焊接速度快(kuài)。與TIG 弧相比，它能(néng)焊透厚度達10mm的闆材，但(dàn)使用(yòng)單道(dào)焊接技術時(shí)，通常将闆材厚度限制在6mm内。通常的方法是使用(yòng)有填充物的小(xiǎo)孔，以确保焊道(dào)斷面的光滑（無齒邊）。由于厚度達到(dào)了(le)15mm，要使用(yòng)6mm厚的鈍邊進行V型接頭準備。也(yě)可使用(yòng)雙道(dào)焊技術，在熔化方式下(xià)通過添加填充焊絲，自(zì)動生成第一和(hé)第二條焊道(dào)。

必須精确地平衡焊接參數、等離子氣流速度和(hé)填充焊絲的添加量（填入小(xiǎo)孔）以維護孔和(hé)焊接熔池的穩定，這(zhè)一技術隻适用(yòng)于機械化焊接。雖然通過使用(yòng)脈沖電流，該技術能(néng)用(yòng)于位置焊接，但(dàn)它通常是用(yòng)于對(duì)較厚的闆材材料（超過3mm）進行高(gāo)速平焊。進行管道(dào)焊接時(shí)，必須精确地控制溢出電流和(hé)等離子氣流速度以确保小(xiǎo)孔關閉 。